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SEMI最新发布的300mm晶圆厂展望报告显示，全球半导体制造业未来几年将维持强劲增长。预计从2024年底到2028年，行业整体产能将以每年7%的复合增长率上升，最终达到每月1110万片晶圆的历史最高水平。这一增长主要由先进制程（7nm及以下）产能扩张推动。先进制程产能预计将从2024年的每月85万片增长至2028年的每月140万片，增幅约69%，对应的复合年增长率约为14%，是整体行业增速的两倍。